CSPT2026半导体封装测试展暨玻璃基板生态展，是由未来半导体主办的国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业展览会。展览会已经在北京、上海、深圳、南京、无锡、天水、江阴、南通、淮安等地成功举办过23届。

该展览会被誉为中国封测行业“第一展会”,每届展会通过“会展+”模式，邀请来自 中国科学院、国内外半导体封装测试领域的3000多名专家学者以及行业精英共商产业大计，进一步促进产研对接、产需对接、产销对接，推动半导体封装测试产业高质量“芯”发展。

CSPT平台的价值在于其无与伦比的产业资源密度，观众构成证明了这是链接中国半导体封测与供应链资源的重要平台。

二十三年风雨兼程，CSPT与中国半导体产业同频共振。我们见证了国产封装测试技术从“跟随”到“并行”；我们亲历了产业链从国际巨头主导，到今日国产力量巍然崛起。这二十三年，不仅是一段历程，更是一部厚重的产业史诗。

站在第24年的新起点，旧地图已无法指引新大陆。面对AI、HPC、Chiplet等前沿技术掀起的浪潮，封装测试从未像今天这样，居于产业创新的核心。为此，CSPT将以崭新的姿态，以新目标锚定未来，以新战略破浪前行，以新价值赋能产业，正式开启“CSPT2026新启航”的壮丽征程。