随着人工智能、高性能计算（HPC）及智能汽车产业的爆发式增长，先进封装技术已成为延续摩尔定律、提升芯片系统性能的关键路径。2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板（Glass Substrate）生态加速构建，中国封测产业正迎来前所未有的战略机遇期，同时也面临先进技术突破、高端设备材料国产化等挑战。  

作为国内唯一涵盖整个封测行业的顶级研讨会，“CSPT2026半导体封装测试展暨玻璃基板生态展” 将于2026年5月27-29日在江苏无锡隆重召开。CSPT 2026 由未来半导体主办，无锡市半导体行业协会、华进半导体、中科芯集成电路有限公司、云天半导体、硅芯科技、无锡光子芯片研究院等联合组织。以“智绘封装·玻动未来”为主题，汇聚行业智慧、搭建交流合作平台，聚焦2.5D/3D集成、AI芯片可靠性、玻璃基板生态及先进封装材料等前沿议题，诚邀全球产业链上下游企业共襄盛举，为推动封装测试技术迭代与产业协同发展共谋新篇章。