中国 • 江苏 无锡国际会议中心:2026年05月28-29日 | 距开幕
0
天
联系我们
|
参观登记
首页
展会介绍
同期活动
展商服务
观众服务
酒店交通
支持单位
展会资讯
展会赞助
首页
展会介绍
展会介绍
组织机构
展后报告
同期活动
同期活动
演讲申请
展商服务
参展申请
展商名录
展馆平面图
观众服务
观众报名
观众手册
买家服务
观展邀请函
酒店交通
展会地点
酒店交通
支持单位
展会资讯
展会赞助
主论坛——CSPT2026-第24届中国半导体封装测试技术与市场大会
主论坛—未来半导体生态大会暨CSPT Awards 2026 颁奖
主论坛——iTGV2026-第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛
专题论坛——3D IC与先进封装材料创新合作大会
专题论坛—— 2.5D/3D集成与封装大会
专题论坛——FOPLP 扇出面板级封装合作论坛
专题论坛——GCP玻璃线路板技术峰会
专题论坛——iCPO 国际光电合封技术交流会议
专题论坛——架构之光一IC设计
专题论坛——CoPoS技术峰会
先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会
短期培训课程(60分钟/个,4-5个)
闭门答谢晚宴
演讲申请
展会介绍
组织机构
展后报告
参展申请
展商名录
展馆平面图
观众报名
观众手册
买家服务
观展邀请函
展会地点
酒店交通
参观登记
您当前位置:
首页
同期活动
演讲申请
展会议程持续更新中,敬请期待!!
演讲申请
公司名称:
联系人:
职务:
手机:
邮箱:
演讲题目:
主论坛
主论坛——CSPT2026-第24届中国半导体封装测试技术与市场大会
主论坛——未来半导体生态大会暨CSPT Awards 2026 颁奖
主论坛——iTGV2026-第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛
专题论坛——3D IC与先进封装材料创新合作大会
专题论坛—— 2.5D/3D集成与封装大会
专题论坛——FOPLP 扇出面板级封装合作论坛
专题论坛——GCP玻璃线路板技术峰会
专题论坛——iCPO 国际光电合封技术交流会议
专题论坛——架构之光一IC设计
专题论坛——CoPoS技术峰会
先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会
CSPT2026赞助价格:
铂金赞助
¥ 价格:15.58万
金牌赞助
¥ 价格:8.58万
银牌赞助
¥ 价格:3.18万
论坛独家冠名赞助
¥ 价格:10.58万
高端晚宴赞助(独家)
¥ 价格:18.8万(已售)
茶歇赞助商 (每个论坛限1家)
¥ 价格:8.8万
大会纪念品
¥ 价格:10.8万
嘉宾证广告+挂绳LOGO赞助
¥ 价格:11.8万 (已售)
笔记本赞助
¥ 价格:7.8万
晚宴礼品赞助商 (限5家)
¥ 价格:6.8万(已售2家)
标摊(9m²)
¥ 价格:3万
配置包含咨询台1个、座椅2把、射灯2盏、插座1个、垃圾桶1个、楣板1块
标摊(18m²)
¥ 价格:6万
空地(36m²起)
¥ 价格:3000元/m²
(需自行搭建)
单项1:手提袋(独家)
已售
单项2:吊牌广告
单项3:吊绳广告
单项4:会刊广告封二
单项5:会刊广告封三
已售
单项6:会刊广告彩页
单项7:会议室椅背广告
单项8:外场道旗广告
单项9:会议室广告墙
单项10:大会直播界面logo露出广告
单项11:展览签到处-矿泉水广告
单项12:主论坛入口处-矿泉水广告
单项13:大会官网滚动Banner广告
单项14:易拉宝(不含设计/制作)
单项15:资料入袋
关注展会
参展申请
观众报名
联系我们