关于CSPT2026

CSPT2026半导体封装测试展暨玻璃基板生态展，是由未来半导体主办的国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业展览会。展览会已经在北京、上海、深圳、南京、无锡、天水、江阴、南通、淮安等地成功举办过23届。

该展览会被誉为中国封测行业“第一展会”,每届展会通过“会展+”模式，邀请来自 中国科学院、国内外半导体封装测试领域的3000多名专家学者以及行业精英共商产业大计，进一步促进产研对接、产需对接、产销对接，推动半导体封装测试产业高质量“芯”发展。

CSPT平台的价值在于其无与伦比的产业资源密度，观众构成证明了这是链接中国半导体封测与供应链资源的重要平台。

二十三年风雨兼程，CSPT与中国半导体产业同频共振。我们见证了国产封装测试技术从“跟随”到“并行”；我们亲历了产业链从国际巨头主导，到今日国产力量巍然崛起。这二十三年，不仅是一段历程，更是一部厚重的产业史诗。

站在第24年的新起点，旧地图已无法指引新大陆。面对AI、HPC、Chiplet等前沿技术掀起的浪潮，封装测试从未像今天这样，居于产业创新的核心。为此，CSPT将以崭新的姿态，以新目标锚定未来，以新战略破浪前行，以新价值赋能产业，正式开启“CSPT2026新启航”的壮丽征程。

展品范围：

EDA工具/IP/3D IC设计专区

• EDA设计与验证：数字验证全流程解决方案、系统级EDA平台、高性能以太网RDMA IP、大模型算力与AI驱动下的EDA创新策略、2.5D及3D异构集成设计工具、可测性设计（DFT）平台等。

• 仿真与原型验证：数据中心级硬件仿真加速验证平台、原型验证平台、数字孪生能力等。

• IP核与接口：UCIe/Chiplet接口IP、HBM相关IP、高速接口IP（如USB/PCI-SERDES）等。

封装测试服务专区

• 先进封装类型：扇出型（Fan-Out）封装、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、共封装光学（CPO）、板级封装（PLP）等。

• 测试与量测：系统级测试（SLT）机台、三温测试系统、晶圆级电性测试、AI智慧测试平台等。

• 检测与分析：先进封装3D量测（如TSV/RDL/Overlay）、X光无损检测、纳米级化学溶液粒子监测系统、内部裂痕与崩边检测等。

IC载板与先进材料

• 封装载板：FCBGA载板、玻璃基载板、陶瓷基板、封装基板等。

• 晶圆制造材料：硅晶圆、光刻胶、电子气体、CMP抛光材料、溅射靶材等。

• 封装材料：临时/永久键合材料、底部填充胶（Underfill）、环氧树脂、激光开槽涂层、导热界面材料（TIM）等。

• 工艺材料：硅通孔（TSV）与玻璃通孔（TGV）材料、重布線層（RDL）材料、微凸块(μBump)与铜柱(Cu Pillar)材料等。

封装工艺设备

• 核心加工设备：固晶/贴片设备、激光切割/开槽设备、临时/永久键合机、电镀/湿制程设备、刻蚀/沉积设备（用于RDL/TSV）等。

• 精密检测设备：晶圆级缺陷检测与量测平台、白光干涉仪用于3D形貌量测、自动光学检测（AOI）设备、X光检测设备等。

• 其他辅助设备：点胶/涂覆设备、晶圆/载板搬运盒与自动化搬运系统、清洗设备、高精度减薄机等。

TGV玻璃基载板专区

• 玻璃通孔工艺：高深宽比工艺及设备、通孔金属化/填充工艺及设备等；

• 玻璃中介层、基板：玻璃中介层制造工艺、玻璃芯基板制造工艺、面板级布线等；

• 可靠性/测试/设计解决方案：玻璃通孔切割、机械和性能/翘曲/可靠性测试、光学/电气性能测试、新型检测/测试解决方案、玻璃芯基板设计、大面积的翘曲改善、大面积的抛光减薄、大面积的热管理方案等；

• 材料及应用：基于大尺寸芯片流程的电镀液、蚀刻液、抛光液、清洗剂；基于大大尺寸工艺验证的缓冲层；基于大尺寸结构设计的热界面材料；基于大尺寸封装保护的底部填充材料、环氧塑封、粘接胶、金属散热盖；微流道材料；玻璃原材料、玻璃晶圆、玻璃面板、玻璃陶瓷、玻• 璃芯基板中PI、PSPI、ABF等材料的优化与创新等；

• 其他基板技术：蓝宝石、金刚石、碳化硅。

 同期会议（更多重磅会议将陆续公布）：

 ★ CSPT2026-第24届中国半导体封装测试技术与市场大会

 ★ CoPoS技术峰会

 ★ 架构之光—IC设计

 ★ 未来半导体生态大会

 ★ 2.5D/3D IC集成与封装大会

 ★ IC载板与封装材料创新合作大会

 ★ eBPF技术峰会

 ★ iTGV2026-第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛

 ★ FOPLP 扇出面板级封装合作论坛

 ★ GCP玻璃线路板技术峰会

 ★ iCPO 国际光电合封技术交流会议