展会介绍 - CSPT

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未来半导体生态大会暨展览

当前，人工智能技术飞速迭代、大模型产业加速落地，各行各业智能化转型进程持续提速，市场对高性能AI算力的需求迎来爆发式、井喷式增长，已然成为驱动全球半导体产业革新升级的核心引擎。随着芯片性能迭代进入新阶段，传统单一的芯片设计、制造工艺已难以适配高算力、低功耗、高密度的AI计算场景需求，行业发展逻辑正发生根本性变革。

在此背景下，半导体先进封装技术、高端玻璃基板材料、异构集成工艺与全新智能计算架构的深度联动、融合创新，打破了传统芯片产业的技术壁垒与发展瓶颈，从底层材料、核心工艺到顶层架构全方位重塑芯片产业的发展格局与未来生态。先进封装技术实现芯片算力的集成优化与高效释放，高品质玻璃基板为芯片微型化、高稳定性提供核心支撑，异构集成打通多品类芯片协同算力通道，全新计算架构则重构算力调度与应用模式，四大核心领域相辅相成、深度赋能，推动半导体产业从单一工艺迭代，迈向多技术融合、全生态协同的高质量发展新阶段，为AI算力产业化落地、数字经济基础设施建设筑牢核心根基。

为精准把握行业发展风口，汇聚全球产业资源、共探技术创新路径、共建协同发展生态，2027未来半导体生态大会暨展览将于2027年5月12日至14日在无锡国际会议中心盛大启幕。本次大会聚焦AI与半导体产业融合发展的核心趋势，以“芯封玻引，智算无界——共创AI驱动的半导体融合生态”为核心主题，紧扣先进封装、玻璃基板、异构集成、智能计算四大核心赛道，精准锚定产业创新痛点与发展机遇，搭建全球顶尖的技术交流、成果展示、产业对接、资源聚合一体化平台。

本届大会阵容豪华、覆盖面广，将汇聚全球范围内芯片设计、晶圆制造、先进封装测试、AI算力平台、半导体高端材料、核心设备零部件等全产业链顶尖企业、行业专家、科研院校及投资机构。大会期间，将通过主旨演讲、前沿峰会、技术论坛、新品展览、专项对接会等多种形式，深度探讨AI算力驱动下半导体产业的技术革新方向、产业融合路径、市场应用场景与未来发展趋势，聚焦先进封装国产化突破、玻璃基板高端化迭代、异构集成规模化应用、智算架构创新落地等行业核心议题，分享前沿技术成果、解读行业最新政策、研判产业发展风向。

作为行业极具影响力的高端盛会，本次大会将有效打通半导体产业链上下游壁垒，推动技术互通、资源共享、供需对接，加速先进技术成果产业化落地，助力我国半导体产业补齐短板、强化优势，进一步完善AI半导体融合生态，赋能全球智能计算产业突破边界、高质量发展。

未来半导体生态大会暨展览

展品范围：

EDA工具/IP/3D IC设计专区

• EDA设计与验证：数字验证全流程解决方案、系统级EDA平台、高性能以太网RDMA IP、大模型算力与AI驱动下的EDA创新策略、2.5D及3D异构集成设计工具、可测性设计（DFT）平台等。

• 仿真与原型验证：数据中心级硬件仿真加速验证平台、原型验证平台、数字孪生能力等。

• IP核与接口：UCIe/Chiplet接口IP、HBM相关IP、高速接口IP（如USB/PCI-SERDES）等。

封装测试服务专区

• 先进封装类型：扇出型（Fan-Out）封装、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、共封装光学（CPO）、板级封装（PLP）等。

• 测试与量测：系统级测试（SLT）机台、三温测试系统、晶圆级电性测试、AI智慧测试平台等。

• 检测与分析：先进封装3D量测（如TSV/RDL/Overlay）、X光无损检测、纳米级化学溶液粒子监测系统、内部裂痕与崩边检测等。

IC载板与先进材料

• 封装载板：FCBGA载板、玻璃基载板、陶瓷基板、封装基板等。

• 晶圆制造材料：硅晶圆、光刻胶、电子气体、CMP抛光材料、溅射靶材等。

• 封装材料：临时/永久键合材料、底部填充胶（Underfill）、环氧树脂、激光开槽涂层、导热界面材料（TIM）等。

• 工艺材料：硅通孔（TSV）与玻璃通孔（TGV）材料、重布線層（RDL）材料、微凸块(μBump)与铜柱(Cu Pillar)材料等。

封装工艺设备

• 核心加工设备：固晶/贴片设备、激光切割/开槽设备、临时/永久键合机、电镀/湿制程设备、刻蚀/沉积设备（用于RDL/TSV）等。

• 精密检测设备：晶圆级缺陷检测与量测平台、白光干涉仪用于3D形貌量测、自动光学检测（AOI）设备、X光检测设备等。

• 其他辅助设备：点胶/涂覆设备、晶圆/载板搬运盒与自动化搬运系统、清洗设备、高精度减薄机等。

TGV玻璃基载板专区

• 玻璃通孔工艺：高深宽比工艺及设备、通孔金属化/填充工艺及设备等；

• 玻璃中介层、基板：玻璃中介层制造工艺、玻璃芯基板制造工艺、面板级布线等；

• 可靠性/测试/设计解决方案：玻璃通孔切割、机械和性能/翘曲/可靠性测试、光学/电气性能测试、新型检测/测试解决方案、玻璃芯基板设计、大面积的翘曲改善、大面积的抛光减薄、大面积的热管理方案等；

• 材料及应用：基于大尺寸芯片流程的电镀液、蚀刻液、抛光液、清洗剂；基于大大尺寸工艺验证的缓冲层；基于大尺寸结构设计的热界面材料；基于大尺寸封装保护的底部填充材料、环氧塑封、粘接胶、金属散热盖；微流道材料；玻璃原材料、玻璃晶圆、玻璃面板、玻璃陶瓷、玻• 璃芯基板中PI、PSPI、ABF等材料的优化与创新等；

• 其他基板技术：蓝宝石、金刚石、碳化硅。

2026同期会议（更多重磅会议将陆续公布）：

未来半导体生态大会暨展览