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2026

06-09

玻璃基板产业化加速落地 高端封装开启国产替代新征程

近日，由未来半导体主办的“未来半导体生态大会·半导体封装测试暨玻璃基板生态展”（CSPT×iTGV 2026） 在无锡国际会议中心收官。这场集齐了产业链龙头、院士专家与资...

2026

06-09

从 τ 定律到异构集成新范式 硅芯科技发布 AI+2.5D/3D 平台开辟国产 EDA 特色路径

由未来半导体主办的 2026 未来半导体生态大会暨半导体封装测试暨玻璃基板生态展（CSPT×iTGV 2026）在无锡国际会议中心举行。珠海硅芯科技有限公司创始人兼 CEO 赵毅博...

2026

06-09

专访骄成超声｜深耕半导体超声波检测 守护先进封装良率管控

近日，在未来半导体生态大会上，未来半导体媒体专访上海骄成超声波技术股份有限公司大客户高级经理赵铭积，围绕企业超声波扫描检测设备技术创新、市场进展、未来技术布局等行业热点深入访谈。依...

2026

06-09

整线方案破局先进封装 迈为科技携晶圆重构 + 混合键合亮相未来半导体生态大会

由未来半导体主办的 CSPT×iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展（未来半导体生态大会）近日在无锡国际会议中心圆满落幕。作为国内少数具备先进封装全工艺整线交付能力的装...

2026

06-09

蓝宝石载盘引领先进封装新浪潮 天通控股精彩亮相 CSPT 2026

作为半导体封装材料领域的新锐力量，天通控股携蓝宝石载盘解决方案惊艳亮相，大会期间，天通展出了φ300mm、310×310mm以及510×515mm等蓝宝石载盘产品及先进封装应用案例...

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