2025年10月29日星期三 10:40-11:00

演讲题目：《电源管理芯片的板级嵌埋封装方案》

珠海市青年优秀人才， 15年IC封装基板行业相关的研发、新产品导入、产品设计和项目管理经验，获得集成电路和知识产权师中级职称。现任珠海越亚半导体股份有限公司前端客户工程部经理，负责公司在客户前端的工程技术沟通，产品方案对接和导入，以及公司产品的技术路标的规划。

发表集成电路专业相关学术研究论文4篇，其中2篇为SCI。作为专利主要发明人参与的授权发明专利100多项。

演讲摘要：

本演讲将分享板级嵌埋封装应用在电源管理芯片的产品方案和后续开发技术路标。