2025年10月29日星期三 09:20-09:40

演讲题目：《IC载板材料的国产化发展、研究与应用》

罗淑敏，男，1985年生，2011年毕业于暨南大学，研究生学历，现就职于广东伊帕思新材料科技有限公司，任职市场部总监，目前工作主要专注于IC载板应用BT覆铜板(CCL)以及Low CTE高速覆铜板(CCL)产品的市场开拓和应用。曾在广州兴森快捷电路科技有限公司工作10年以上，主要承担PCB工艺技术研发和产品研发工作。随后在南亚新材主要负责BT覆铜板及高速高频覆铜板产品的市场推广工作.对PCB及CCL覆铜板产品工艺、以及覆铜板产品在PCB及终端产品应用理解较深，并在领域中积累了丰富的工作经验。

演讲摘要：

通过半导体产业链数据分析IC载板材料行业发展趋势，国内外的市场份额及地位差异，重点阐述国内厂商在BT树脂基板、BF膜材和塑封材料的研究及其应用进展，先进封装技术对IC载板的需求为国产材料提供的应用场景及机会。伊帕思作为国内IC载板材料供应商，展示研究开发思路及相关重大技术创新、壁垒突破。