2025年10月29日星期三 11:20-11:40

演讲题目：《高可靠性封装的蚀刻引线框架解决方案》

章新立，康强电子事业部总工，2009年毕业就职于韩国LG集团，从事蚀刻引线框架产品开发和质量管理工作，于2019年5月加入康强电子至今。专注于产品开发、技术能力提升、产品应用和市场研究，拥有丰富的项目管理经验和多项授权专利。

演讲摘要：

蚀刻引线框架简介；传统QFN封装的高可靠性要求及解决方案；Flip chip系列QFN封装的高可靠性要求及解决方案；DrMos系列QFN封装的高可靠性要求及解决方案；镍钯金系列蚀刻引线框架封装可靠性提升和WB作业性提升方案。