2025年10月29日星期三 11:20-11:40

演讲题目：《助力存储芯片带宽革命：触点智能固晶机全系列解决方案》

清华大学工学博士，曾在美国宾州州立大学博士后研究，专注多物理场仿真分析。目前在东莞触点智能装备有限公司任职研究院副院长，主持并成功开发中国首个投入量产的超薄芯片高精堆叠固晶机机型。

演讲摘要：

随着AI人工智能技术的快速发展，端侧及服务器侧对存储芯片带宽提出了更高要求，推动了如LPW DRAM、HBM、HBF高带宽存储技术的涌现。为应对这一趋势，触点智能推出涵盖Stacked Die、Window BGA和Flip Chip的超薄芯片高精度固晶解决方案，并提供晶圆级DA和TCB工艺，全面支持存储芯片带宽升级。

触点智能成功攻克了存储芯片在高稳定3D堆叠封装中的贴装难题，并实现了批量量产，为客户提供了业界领先的超薄易脆芯片堆叠贴装方案。基于在存储芯片封装领域的深厚积累，触点智能将持续为2.5D、3D等先进封装提供国际一流的超精密贴合技术。