2025年10月29日星期三 11:00-11:20

演讲题目：《贴片设备——AI 芯片先进封装的核心驱动力》

吕芃浩 工学博士，现任华封科技有限公司（Capcon Limited）市场战略总监，拥有多年半导体市场研究经验，曾担任赛迪顾问集成电路产业研究高级分析师，对集成电路制造、封装、材料设备以及EDA工具都深入的研究，承担中国半导体行业协会、工业和信息化部、商务部等多项课题研究执笔工作，发布多项集成电路领域年度研究报告。

演讲摘要：

先进封装技术是算力芯片发展的重要趋势，AI需求爆发持续驱动先进封装技术演进，而键合设备（Die bonder）是先进封装的最关键、最核心设备之一，通过“Pick&Place”的方式，将芯粒构建起复杂的芯片互联结构。一方面，随着算力需求的不断提升，芯片的互联密度，先进封装Die bonder精度向亚微米演进。另一方面，为满足低成本，板级封装正成为最有潜力的先进封装技术赛道，伴随先进封装技术的不断演进，先进封装贴片设备也呈现“大尺寸”的产品趋势。