2025年10月29日星期三 09:00-09:20

演讲题目：《智算时代下先进封装和先进制成的协同破局》

梁嘉宁，华中科技大学博士，高级工程师。现任江城实验室研究员。主要从事集成电路先进封装、器件集成、性能失效分析等方面的研究，取得了多项创新成果。先后主持或参与多项省部级先进封装领域相关项目，累计发表发表SCI论文39篇，以第一作者/共同第一作者的身份发表高水平期刊论文8篇，封面论文1篇；申请国家发明专利3项。梁嘉宁博士在先进封装工艺和机械可靠性等方面展开了系统研究，依托数据和仿真模拟推动工艺预测、技术优化和装备升级。

演讲摘要：

近年来人工智能和高性能计算迅猛发展，对智算芯片的计算速度和带宽提出前所未有的要求。随着端到端大模型和本地化部署的持续推进，算力和存储速度之间的不均衡发展正逐渐成为制约产业发展的关键瓶颈。2.5D/3D先进封装通过重构芯片的架构和封装方式，成为破局的重要路径。本报告将围绕在智算时代下先进封装与先进制成的协同演进，分析2.5D/3D先进封装的关键工艺问题和目前发展现状，并介绍江城实验室在先进封装领域的最新研究进展。