2025年10月29日星期三 10:40-11:00

演讲题目：《面向高性能计算的嵌入式硅桥集成工艺解决方案》

唐昭焕，男，博士/研究员，重庆英才计划-青年拔尖人才。具有18年半导体成套工艺与特色工艺研发经验，承担省部级以上科研项目20余项，取得多项国际先进技术成果，发表学术论文40余篇，获授权发明专利40余件，获部级以上科学技术奖7项。目前致力于晶圆级三维异质异构集成工艺平台研发和集成应用开发工作，为高功能密度和高带宽密度芯粒集成提供一体化工艺平台解决方案。

演讲摘要：

Chiplet（芯粒）集成是后摩尔时代先进制程发展变缓背景下支持高算力芯片发展的新途径，是国内发展半导体产业的新赛道，其技术瓶颈是互联！嵌入式硅桥是解决芯粒集成互联瓶颈的新方法，英特尔的EMIB、台积电的CoWoS-L、三星的I-cube E、日月光的FoCoS-B等芯粒集成架构均集成了嵌入式硅桥芯片，解决了存储芯粒与计算芯粒的高带宽密度互联问题。本报告介绍了CUMEC公司依托自主8英寸90nm工艺线，研发的高带宽密度硅桥工艺（HDIB-H）及低传输损耗硅桥工艺（HDIB-L），并介绍面向面板级和晶圆级的嵌入式硅桥芯片集成解决方案，助力国产性能计算芯片自主可控发展。