2025年10月29日星期三 16:30-17:10

演讲题目：《全球半导体封装市场与AI》

王郑天野，美国特拉华大学博士，2017年本科毕业于中国科学技术大学材料物理专业，2022年于美国特拉华大学材料科学与工程系获得博士学位，毕业后加入Prismark做半导体和封装测试的技术分析与企业市场战略分析。他主要专注于全球电子系统，半导体，网络，AI与超算的发展。熟知半导体器件原理与技术指标，市场竞争以及技术研发动向，熟知半导体传统与先进封装技术，半导体前端，中道，后端各阶段设备与材料及其他电子电路设备与材料市场。

王郑天野先生在Prismark主导全球半导体与先进封装市场季度分析与技术报告，主导专项技术市场重大课题研究，客户包括全球领先电子与半导体设备公司，材料公司，IDM，Fabless，OSAT以及金融私募机构等等。

演讲摘要： 

Prismark预计2025年全年全球半导体市场将增长13.1%，并在未来五年保持8.3% 年均复合增长率。人工智能加速器和数据中心基础设施建设将在未来几年继续成为半导体市场的主要驱动力。在本次讲演中，我们将探讨人工智能训练与推理的需求，以及先进封装在加速计算类数据中心的微处理器，逻辑芯片，网络芯片以及光模块收发芯片中的应用和技术演变。