2025年10月29日星期三 12:00-12:20

演讲题目：《先进封装的技术创新与发展趋势》

专注华天科技半导体封装市场调研和技术推广，在各类封装领域均有丰富经验，同时对先进封装技术的产品结构，工艺能力及未来的发展趋势也非常了解。

演讲摘要：

在摩尔定律逼近物理极限的背景下，先进封装技术成为延续芯片性能提升的核心路径。当前，技术创新聚焦于三维集成（3D/2.5D封装）、Chiplet异构集成及系统级封装（SiP），通过TSV（硅通孔）、RDL（再布线）等技术实现更高密度互连与算力突破。

华天科技 Hmatrix先进封装平台将为您提供多元化的先进封装解决方案。