2025年10月29日星期三 109:40-10:00

演讲题目：《玻璃基板先进封装技术发展与展望》

史泰龙，东南大学集成电路学院副教授，先后在美国佐治亚理工学院封装研究中心和美国应用材料公司从事先进封装前沿研究八年，首次提出并实现了玻璃面板级嵌入式先进封装方法（GPE），被业界认可。连续三次在封装领域顶会ECTC|IEEE上作口头报告。编写封装英文专著中的第9章“Fundamentals of Embedded and Fan-Out Packaging”嵌入式和扇出型封装基础。2022年11月作为优秀海外人才被引进到母校东南大学任副教授，回国以来主持jkw重点项目子课题1项、国家自然科学青年基金1项、江苏省自然科学青年基金1项、横向项目多项，参与国家级重点项目多项；申请玻璃基板相关发明专利 7 项；获江苏省双创博士、江苏省青年托举、紫金学者A类。

演讲摘要：

玻璃基板是一种具有优良性能的新型基板，由于玻璃本身的优良力学和电学特性（热膨胀系数的匹配性、高杨氏模量、低损耗因子），与有机基板相比具有低翘曲、高互连密度等优势，可以取消硅中介层，直接实现芯片-玻璃基板-母板的连接，从而实现厚度更薄、电信号路径更短、传输延迟更低的2.5D玻璃基板先进封装系统；同时，由于取消了硅中介层，损耗、成本也大为降低。因此，玻璃基板有望成为芯粒技术异质集成的理想平台，在面向大算力、多功能感-存-算应用的芯粒集成微系统中具有广阔的应用前景，已成为先进封装领域研究的新热点，并受到业界广泛关注。