2025年10月29日星期三 11:00-11:20

演讲题目：《先进封装基板助力高性能计算及AI应用》

Bula Wang现任AT&S微电子事业部技术开发总监，负责领导并管理ABF基板产品的工程解决方案。他在先进封装领域拥有20多年的丰富工作经验，包括OSAT、ABF基板等领域。在加入AT&S之前，Bula曾在日月光和越亚从事相关技术及研发工作。

ChatGPT和Deep Seek的出现推动了AI和HPC芯片的指数级增长。尽管先进封装的概念已经不再陌生，但在过去十年中，2.5D和3D异构集成取得了重大进展，大大提高了I/O数量和芯片性能，实现了成本效益、降低了功耗，并加快了大规模数据处理的信号速度。先进封装的创新助力了高带宽AI和HPC芯片的发展。然而，我们仍然面临着一些挑战，以满足高性能且复杂的需求。