2025年10月29日星期三 12:00-12:20

演讲题目：《应对封装外观检测挑战的KLA解决方案》

20余年封装测试与集成电路工作经验，自2005年进入新加坡封测行业工作，7年间主要专注SIP封测全流程设备的改善与工厂良率的优化。2012年加入KLA至今的13年期间，先后从事KLA的外观检测，量测，光学直接成像，UV激光技术和3D打印等技术在集成电路封测领域的技术应用、售后/售前技术支持工作，以及负责全球ICS的相关市场行业分析。

最近4年更专注于KLA CI/Zeta产品在中国市场2.1、2.5、3D封装领域的技术应用和难点分析，并结合市场行业分析，整合更适应先进封装的外观检测技术。对于集成电路，以及传统封装到先进封装的的发展和变化有确身的体会和见解。

演讲摘要：

KLA 的封装元件检测与量测系统可精准表征各类先进封装与传统封装的关键特征，涵盖不同尺寸与互联模式。系统具备高灵敏度缺陷检测能力，结合 AI 驱动的智能缺陷分类技术，能够提供精确且可重复的3D量测结果。这些功能的整合，使封装制造商能够获取提升良率和高效分拣组件所需的数据，从而快速剔除缺陷部件。系统支持灵活配置，强大的六面缺陷检测和量测技术适配多种封装类型，帮助工程师在动态制造环境中持续优化整体运营效率。