2025年10月29日星期三 09:40-10:00

演讲题目：《先进封装破局AI算力之气泡解决方案》

巫碧勤，浙江工业大学硕士，现任南京屹立芯创半导体科技有限公司研发工程师。专注于半导体先进封装领域的除泡与压膜关键工艺技术攻关与创新，主导并参与申请相关技术专利50余项，多项成果成功应用于量产实践，显著提升封装良率与产品可靠性。

凭借扎实的专业知识与丰富的研发经验，在高精度封装材料与工艺优化方面持续实现突破，为提升半导体封装环节的气泡控制及膜层质量提供了可靠的技术支持，为公司在半导体封装装备领域的技术领先提供了重要支撑。

演讲摘要：

在AI新时代的今天，人工智能的运行需要强大的并行计算能力来处理海量的数据和进行复杂的数学运算。而先进封装是实现高性能运算在人工智能、网络云等未来应用中的关键因素，通过几何的微缩来提升芯片的性能，拓展摩尔定律。本报告将阐述先进封装的市场规模与发展现状、屹立芯创在先进封装中所提供的关键助力（除泡）、半导体领域中的各个工艺的除泡与除泡的思路及产品升级对策。