2025年10月29日星期三 11:40-12:00

演讲题目：《FOPLP工艺国产设备进展》

来自盛美半导体市场销售部，资深销售经理，负责先进封装湿法设备的推广和销售，深耕封装领域7载有余。

演讲摘要：

随着摩尔定律逐渐逼近物理与经济的双重极限，先进封装技术已成为延续半导体产业发展的核心驱动力。在众多技术路径中，扇出型面板级封装（FOPLP）正以其卓越的“规模效应”与“成本优势”脱颖而出，成为业界瞩目的焦点。FOPLP在单位成本、生产效率、封装尺寸以及异质集成能力方面的巨大潜力，但是在当前同样也面临制程工艺、材料科学（如翘曲控制）和设备的挑战。

盛美半导体是一家全球领先的高端半导体设备公司，核心竞争力在于创新的湿法工艺技术，特别是独创的SAPS和TEBO兆声清洗技术，有效解决了先进芯片制造中的清洗均匀性难题。以此为基础，已发展成为覆盖清洗、电镀、立式炉管等多产品线的平台化设备供应商，服务全球顶尖的晶圆制造客户。在FOPLP的制程中，同样需要清洗、电镀等湿法工艺步骤。 盛美的先进封装电镀设备和湿法清洗设备可以应用于FOPLP等先进封装技术中，为封装厂提供关键的工艺解决方案。在此跟大家分享一下盛美半导体在FOPLP领域的一些新的探索和进展。