2025年10月29日星期三 11:40-12:00

演讲题目：《先进封装及超高密度封装基板／PCB技术的发展和展望》

刘复汉，1960-65年复旦大学物理系毕业，后留校任教，1987-88，美国布朗戴斯大学访问学者，1996 年筹备组织了中国第二届封装研讨会，1997-2020，美国佐治亚理工学院封装研究中心任高级研究工程师和基板技术研究主管，2020-2024， 佐治亚理工学院和滨州州立大学封装研究顾问。他的研究工作主要集中在先进封装和超高密度基板技术，和美，德，日等国的数十家公司合作，开发和展示了多项开创性技术领先项目，包括基于玻璃与陶瓷的新型封装平台，光电集成，RF和毫米波的超低介电损耗材料加工工艺，1微米再布线层技术和微孔技术，填补了封装与晶圆制造的鸿沟、在2023年IEEE玻璃封装研讨会上荣获"微孔技术开拓贡献奖"。

演讲摘要：

作者介绍了先进封装和芯片基板的发展和传统封装产业面临的挑战，讨论了封装常用的光刻方法，展示了5微米以下的细线的制作，探索了取得1-2微米超细线的可能性。 同时讨论了垂直互连微孔的形成方法，展示了2-5微米超小微孔的结构。 报告还介绍了面向下一代的玻璃封装，扇出型封装，大马士革工艺，5G和6G低损耗等新的材料和封装技术，最后讨论了如何填平传统封装和晶圆封装之间的鸿沟。.