2025年10月29日星期三 16:10-16:30

演讲题目：《光学方法在电子封装失效分析中的若干应用》

苏飞博士长期从事实验力学方法及其在电子封装可靠性评价与失效分析方面的应用。2003年博士毕业于新加坡南洋理工大学大学，曾在新加坡制造工艺研究所微连接组任资深工程师，后入职北京航空航天大学固体力学研究所。 国内外工作期间主持完成国家自然科学基金面上项目四项以及其它国家和省部级项目多项，并与HP、ST Microelectronics、海思、航天院所等合作完成企业技术攻关项目多项。

演讲摘要：

光测力学方法在电子封装可靠性评价和失效分析中有重要的应用。本报告主要介绍了云纹干涉法、红外光弹法在电子封装热机械变形和应力测试中的应用， 通过全场和直观的实验数据揭示了一些出人意料的电子封装件的失效模式和发生部位的机制。