2025年10月29日星期三 14:30-14:50

演讲题目：《半导体制造封装及可靠性建模仿真》

彭庆，武创芯研科技(武汉)有限公司首席科学家， 武汉大学教授，哈尔滨工业大学特聘教授。长期从事第一性跨尺度计算模拟算法开发与应用，建立了多种跨尺度、多尺度计算模型，对高温、冲击、辐照、腐蚀开裂等非常规环境下的力学行为，开展多学科交叉研究，取得了一系列原创性成果。1998年本科毕业于北京大学，2005年博士毕业于美国康涅狄格大学。发表SCI论文290余篇，专利10余项，入选全球前2%顶尖科学家“终身科学影响力排行榜”。主持和参与多项科研项目，包括国家自然科学基金面上项目、国家自然科学基金重大仪器项目、中国科学院先导B类项目以及深圳市重点研发专项等。

演讲摘要：

半导体制造、封装及可靠性建模仿真是当前电子制造技术领域的重要研究方向，对国家的经济发展和安全保障具有重要意义。这里我们将汇报武创芯研科技(武汉)有限公司在半导体制造、封装及可靠性建模仿真的相关技术和案例，包括计算光刻、薄膜生长、晶体生长、混合键合、化学机械抛光、塑封、底部填充固化、引线键合等工艺仿真以及可靠性仿真等。此外，自主工业软件的开发进展和前景以及在电子制造领域的作用将进一步讨论。