2025年10月29日星期三 10:00-10:20

演讲题目：《板级扇出型封装技术在CoWoP领域的应用和发展》

环珣，北京化工大学，姑苏创新创业领军人才。现任苏州亿麦矽半导体有限公司CEO，十八年高端基板和板级扇出型封装（FOPLP）工艺和产品开发经验，曾任职王氏港建（香港上市公司）子公司 TKK 和苏州芯唐格总经理，期间与国内PLP公司合作再布线工艺核心制程的国产化；与02专项“大板级扇出封装示范”项目承载单位佛智芯合作，实现国内首套PLP中试线的设立。

亿麦矽从事的板级扇出型封装（Panel-Level Fan-Out Packaging）是半导体先进封装的核心技术之一，通过将芯片直接嵌入环氧树脂等封装基板，并利用重布线层（RDL）实现高密度互连，突破传统封装I/O数量与尺寸限制。其核心创新在于采用PCB级大尺寸面板（如500mm×500mm以上）代替传统圆片级载体，单次生产可封装更多芯片，显著降低单位成本。该技术优势显著：大面板生产提升效率，材料利用率优化；支持多芯片异构集成，集成无源器件，实现系统级封装（SiP）；短互连路径提升信号传输效率，降低功耗，同时基板散热能力优于传统塑封，是实现先进的CoWoP的最佳技术路线之一。