听会费用
听会费用

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日期 /项目
会议/活动名称费用（元）备注
5 月 27 日 半天会议（含茶歇）

架构之光 - IC 设计

2.5D/3D IC 集成与封装大会

CoPoS 技术峰会

短期培训课程

398半天会议
5 月 27 日 半天会议（含茶歇）

CSPT2026 第 24 届中国半导体封装测试技术与市场大会未来半导体生态大会

3D IC 与先进封装材料创新合作大会

先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会

880全天会议，含午餐、茶歇；其中筹备座谈会为免费审核邀请制
5 月 28 日 晚宴晚宴680仅晚宴
5 月 29 日 全天会议（含午餐、茶歇）

iTGV2026 第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛

FOPLP 扇出面板级封装合作论坛

GCP 玻璃线路板技术峰会

CPO 国际光电合封技术交流会议

1500全天会议，含午餐、茶歇

CoPoS 技术峰会0免费

IC 载板与封装材料创新合作大会0免费

先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会0免费审核邀约制