【CSPT 2025圆满落幕】晶通科技CTO重磅亮相:展示晶圆级嵌入式2.5D/3D混合封装方案,赋能Chiplet集成新时代
10月29日,在中国半导体封装测试展(CSPT 2025)主论坛上,晶通科技CTO以《用于芯粒集成的晶圆级嵌入式2.5D/3D混合封装方案与挑战》为主题,发表了精彩演讲。现场汇聚了...
The Evolution of Inspection and Metrology in the AI Era
Bastian Troeger, Director Product Marketing & Sales Support; Eyal Segev, Director of M...
预留10月28-29日时间,加入千名封测决策者盛会!
2025中国半导体封装测试展(CSPT)将于2025年10月28-29日在江苏省淮安市精彩亮相。作为国内唯一覆盖封装与测试全产业链的专业平台,CSPT迄今已在无锡、天水、江阴、南通...
2025中国半导体封装测试展暨技术与市场大会将于10月28–29日在江苏淮安召开!
2025年10月28–29日,行业唯一覆盖半导体封装与测试全产业链的旗舰平台——中国半导体封装测试展(CSPT)暨中国半导体封装测试技术与市场大会将于江苏省淮安市盛大举行。作为国内...
深圳中科四合科技有限公司:通过技术创新,提升生活品质
深圳中科四合科技有限公司于2014年成立于深圳,目前为国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业,并于2020年5月在厦门海沧成立全资子公司厦门四合微电子有限公司。历时三年研发,中科四...
关于召开“2025年中国半导体封装测试展览会”的通知
中国半导体封装测试展览会,是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业展会。展会依托中国半导体封装测试技术与市场大会,以 “展中带会,会中有展”为特色,已经在无锡、...
关于召开“2025年中国半导体封装测试技术与市场大会暨供应链对接会(CSPT 2025)”的通知
中国半导体封装测试技术与市场大会(CSPT),是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。大会已经在北京、上海、深圳、大连、南京、天水、连云港、成都、南通、江阴、无锡...