南京聚鼎芯材科技有限公司主营业务及产品涵盖半导体传统封装与先进封装用主要材料。如高性能装片胶，装片胶膜，液态塑封料，液态塑封底填等产品。

公司核心团队拥有超过25年的半导体材料研发，生产，销售经验。公司配置国际一流的生产设备和实验分析设备。产品对标国际一线主流品牌，帮助客户实现产品迭代，突破跨国公司关键材料的垄断。

核心产品涵盖：装片胶、装片胶膜、底部填充胶、LMC液态塑封料等

产品覆盖装片胶全系及第三代半导体用纳米银烧结胶、DRAM存储器WBGA PBOC胶、摄像头Active Alignment胶，及芯片堆叠封装DAF、FOW、FOD膜、高导热DAF、倒装芯片底部填充胶、2.5D/HDFO晶圆级底部填充胶、液态塑封料、HBM用LCMUF液态塑封底填。

聚鼎芯材人将以积极热情的态度，为实现产业报国携手奋进！