中国 • 江苏 无锡国际会议中心：2026年05月28-29日 | 距开幕
0
天
联系我们
|
参观登记
首页
展会介绍
同期活动
展商服务
观众服务
酒店交通
支持单位
展会资讯
展会赞助
首页
展会介绍
展会介绍
组织机构
展后报告
同期活动
同期活动
演讲申请
展商服务
参展申请
展商名录
展馆平面图
观众服务
观众报名
观众手册
买家服务
观展邀请函
酒店交通
展会地点
酒店交通
支持单位
展会资讯
展会赞助
主论坛——CSPT2026-第24届中国半导体封装测试技术与市场大会
主论坛—未来半导体生态大会暨CSPT Awards 2026 颁奖
主论坛——iTGV2026-第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛
专题论坛——3D IC与先进封装材料创新合作大会
专题论坛—— 2.5D/3D集成与封装大会
专题论坛——FOPLP 扇出面板级封装合作论坛
专题论坛——GCP玻璃线路板技术峰会
专题论坛——iCPO 国际光电合封技术交流会议
专题论坛——架构之光一IC设计
专题论坛——CoPoS技术峰会
先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会
短期培训课程（60分钟/个，4-5个）
闭门答谢晚宴
演讲申请
展会介绍
组织机构
展后报告
参展申请
展商名录
展馆平面图
观众报名
观众手册
买家服务
观展邀请函
展会地点
酒店交通
参观登记
您当前位置:
首页
支持单位
利之达
利之达
关注展会
参展申请
观众报名
联系我们