主动有为、踔厉前行，共创封测产业新时代！
第 20 届中国半导体封装测试技术与市场年会在南通圆满落幕！
2022 年 11 月 14-16 日，2022 第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT2022）在江苏省南通市国际会议中心顺利召开，本次大会以“主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代！”为主题，通过高峰论坛、专题论坛、企业专场论坛、大会展览、媒体发布、交流晚宴等形式展开活动。半导体封装测试产业发展状况、产业动态及市场展望，先进封装测试设计、创新设备与材料、特色工艺技术等在会上交流研讨；先进封装产品、封装材料、封装设备、测试设备、工艺软件、封装应用等创新的解决方案在大会展览展出，成为 2022 年度最受瞩目的半导体盛会之一。
CSPT 是中国半导体行业协会封测分会一年一届的年会，又是国内半导体领域涵盖整个半导体封装测试行业的最具影响力的专业研讨会。大会由中国半导体行业协会指导，由中国半导体行业协会封测分会和地方政府（本届为南通市人民政府）主办，封测分会当值理事长单位（本届为通富微电子股份有限公司）、未来半导体等承办，封测分会其他轮值理事长单位等协办，各省、市半导体行业协会支持，至今大会已在中国江阴、天水、广州、重庆、合肥、北京、无锡、西安等地成功举办过 20 届。
十四五时期，实现国内国际双循环互促共进是推动高质量发展的重要导向，集成电路产业作为国家前瞻性、战略性科技力量之一，创新、开放、绿色、融合是 IC 产业的发展方向，而集成电路封装测试是产业链的重要环节，也将迎来重大发展机遇和挑战。本届盛会邀请了政府相关领导、行业专家阐述我国半导体产业政策和发展方向；同时邀请了设计、制造、封测、设备、材料等领域有代表性的企业对先进封装测试技术、特色封装测试技术的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨。
主动有为，CSPT 彰显中国封装测试产业欣欣向荣
组委会会前统计的参会人数，本届年会报名参会人数超 5000 人，由于受疫情防控影响，参会企业共计到场 719 家，参会人数 3973 人，线上直播观看 18536 人。期间举办专业演讲 69 次，分为 1 场高峰论坛和 5 场专题论坛，会议期间与会代表开展了深度交流，各种新思想碰撞出智慧的火花；为期 2 天的大会展览展示，120 多家封测产业链上下游企业共同展示了各自的新产品，各种全面的创新解决方案焕发出新的时代风采。
大会高峰论坛分为领导致辞讲话、协会报告、专家报告、企业报告等环节。中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰、江苏省科技厅二级巡视员赵扬威、江苏省工信厅电子信息产业处处长李剑澄、通富微电董事长石明达、中国半导体行业协会副理事长、封测分会当值理事长、通富微电副董事长、总经理石磊、中国半导体行业协会副理事长、封测分会轮值理事长、华天集团副总裁、华天昆山公司总经理肖智轶、中国半导体行业协会封测分轮值理事长、中国电科专职董事于宗光、中国半导体行业协会封装分会秘书长徐冬梅、南通市委副书记，市长吴新明、南通市政府副市长，市政府秘书长凌屹、南通市工业和信息化局局长曹海锋等领导出席盛会。
中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰表示，晚清状元、南通企业家张謇先生的五大精神特质——爱国爱乡情怀、开拓创新意识、务实低调风格、精良细致品质和崇文重德禀赋，值得我们半导体人可以消化和借鉴吸收。我们整个产业界要统一思想、放弃幻想，不能存在任何侥幸心理，要锻造我们自己的产业能力。中国的封测业经过多年的努力，已具备较强的国际竞争力，也是目前集成电路产业链中与国际先进水平差距最小的环节。当前形势下，封装企业如何实现跨越式发展，对于提振我国半导体产业信心、提升产业链供应链水平具有重要意义。
国际欧亚科学院院士、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春表示，2022年，全行业都面临着非常严峻的形势，我们不能以孤立的视角看待这些问题，要站在全行业全产业链，从系统应用、产品设计、制造封测、装备材料、零部件等全方位角度，相互支持、相互支撑、相互帮助，一起共渡难关。从战略上来讲，必须要考虑全产业链协同，形成全产业链内循环，打造自主可控的产业生态。同时，面向国际合作，通过国际国内双循环，打造具有中国特色的集成电路全球化新生态。这是全行业面临的任务，也是未来几年大家努力奋斗的目标。中国半导体封装技术与市场年会在这个时候举办是一个重要的时机，相信大家通过充分的交流一定达成共识，凝聚力量，从而推动封测业进一步的发展。
工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东指出，在《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发[2020]8 号）及其配套措施的推动下，我国半导体封装测试业工艺技术创新能力不断提升、先进封装技术与国际水平接轨、产品结构不断优化。随着后摩尔时代的到来，封测在整个集成电路产业链中的地位和作用一步凸显，各类低功耗、小尺寸先进封装芯片需求将会日益加大，Chiplet、三维封装、MEMS 等先进封装技术的要求不断增加，为我国半导体封装测试业高质量发展提供了巨大的市场空间。
科技部原副部长、中国集成电路创新联盟理事长曹健林表示，在今天，中国集成电路的各个分支，材料、制造、封测、装备、工艺等都在迅速发展，这和以前大不相同。尽管如今面临很多困难，但共同发展的美好愿景都在逐步地实现当中。本次会议的参会代表，不仅有封测领域，还有来自集成电路其他领域如应用领域等，大家思想的碰撞将会成为新的发展思路。在这种共同的发展思路指引下，有党的坚强领导、中国的制度优势，中国的集成电路产业一定会得到更加迅速的发展，也一定会得到全球同行们的认可和支持。
中国半导体行业协会副理事长、封测分会当值理事长、通富微电副董事长、总经理石磊代表封测分会作《中国半导体封测产业现状与展望》报告，他指出，中国集成电路产业发展迅猛，为国内封测产业提供了“主动有为”的巨大空间。“后摩尔时代，封测产业重要性不断提升，虽然目前面临短期市场波动，但我们坚信产业发展前景无限！”。全球经济受地缘政治影响不确定性增加，国内产、学、政、经界应保持战略定力，加强协同，在新型举国体制指引下，“踔厉前行”，推动产业高端突破，占据技术制高点。先进封装需要产业链上下游的通力协作，同时也要加强国际合作，兼容包并，博采众长，强化技术创新，为应用端提供有竞争力的技术解决方案，通富微电将持续推动产业融合发展，与行业伙伴共同完善中国集成电路封测生态圈。
国际欧亚科学院院士、中国半导体行业设计分会理事长魏少军教授发表题为《重新认识封装的产业角色》演讲报告，他指出，在集成电路进入新时代，应用市场在不断扩大。摩尔定律演进放缓，封装将成为驱动“集成”电路发展的主要技术。未来，以封装技术为主的微纳系统集成技术很可能扮演重要的角色。异质堆叠集成等技术的持续创新将推动封装技术走向更高层次。要实现创新，首先要破除封装是被动服务的思想，站在集成的高度展望封装技术的未来；要走出封装的原有天地，强化与集成电路设计和制造的互动与融合；要以“产品为中心”，推动封装技术成为产品设计的重要组成部分；要通过方法和工具的创新，打造封装的核心竞争力。
北方华创、日月光集团、汉高、长电科技、京创先进、泰瑞达、腾盛精密、华天科技、芯和半导体、优艾智合、合肥矽迈微、聚时科技、华封科技、中微腾芯等分别开展精彩演讲，阐述我国半导体封装测试产业发展状况、产业动态、市场展望以及创新的工艺技术与解决方案，内容涵盖芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料以及重大应用等行业热点话题，为现场观众带来了极有价值的资讯参阅和技术报告。
踔厉前行，创新技术、材料、设备等解决方案成为重大战略新担当
CSPT2022 五大专题论坛平行举办，专题一：封装测试工艺设备的创新和机遇，专题二：封装材料的创新与合作，专题三：先进封装和测试技术，专题四：特色工艺封装和测试技术，专题五：越亚专场论坛，近 50 家知名企业代表，探讨封测设计、工艺、设备、材料以及产业链面临的难题和机会，聚焦传感器、MCU、功率、电源管理、射频、存储等半导体元件及设备终端和硬件，尤其是第三代半导体以及功率半导体，服务 5G、物联网、大数据、云计算、汽车电子和人工智能市场等新兴市场，推出精彩绝伦的解决方案和服务套餐，并与现场观众展开精彩对答与意向合作。
全球龙头展商汇聚，本土企业踊跃参与，共创封测产业新时代！
来自中国大陆、台湾、香港以及海外的 100 多家封装测试生态链优秀企业集聚亮相大会展览，其中包括封测产业的龙头企业和细分领域的代表企业，现场集中展示它们的新研发、新装备、新工艺和新服务。集成电路封装测试服务、划片机、刻蚀机、键合机、清洗机、装片机、打标机、显微镜、晶圆传输设备、零部件、引线框架、基板、光刻胶、导电胶、键合丝、焊料、塑封料、陶瓷劈刀、工业软件、智能仓储、分析检测等一应俱全的专业创新解决方案，展示出我国半导体封测产业的开放创新、充满活力的态势，也预示半导体封测产业将迎来更大发展空间和前景。
CSPT2022 得到了众多产业链上下游企业的关注和支持，他们的积极参与体现出我国半导体产业的繁荣景象，也凸显了 CSPT 的产业带动效应大、联动作用强的特点。封装测试产业链企业的聚集为培育以中国市场为主体的新生态圈推波助澜，大会上展出的优质产品和解决方案为产业技术发展升级提供了良好支撑，也进一步助力我国半导体企业应对逆全球化挑战，通过增强国内市场汇聚全球产业链厂商，以实际行动把握世界科技发展趋势，从我国实际情况出发，打破科技、贸易和人才壁垒，给发展中的半导体产业提供发展动力以及产品和服务市场，推动产业经济复苏。
会议支持单位
先进封装技术已成为后摩尔时代的关键技术，先进封装及测试产业将持续为我国半导体产业带来发展动力，面对“后摩尔时代”的产业技术演变以及国产替代的历史机遇，业内企业应大力创新发展先进封装、测试、材料、设备，维护供应链安全，共同推动半导体产业发展实现更大飞跃。同时秉持开放包容合作精神，与国际厂商开展合法合规友好合作，共同维护全球半导体产业链的稳定和繁荣。