2023年10月26-27日，第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会（以下简称“封测年会”） 在江苏省昆山市皇冠国际会展酒店圆满举办。本届年会以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题，来自全球各地的线下2700多名、线上1.2万名产业界人士参与盛会，围绕半导体封装测试先进技术、市场、应用等热点话题展开研讨。

CSPT是中国半导体行业协会封测分会一年一届的年会，又是国内半导体领域涵盖整个半导体封装测试行业的最具影响力的专业研讨会。至今大会已在中国南通、江阴、天水、广州、重庆、合肥、北京、无锡、西安等地成功举办过 20 届。本届年会由中国半导体行业协会指导，中国半导体行业协会封测分会主办，天水华天科技股份有限公司、昆山经济技术开发区管理委员会、昆山市工业和信息化局、北京菲尔斯信息咨询有限公司承办。江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司和中科芯集成电路有限公司协办。

此次年会通过产业发展论坛、专题技术报告、大会展览、业务洽谈会等形式展开活动，并邀请了政府领导及业界知名专家学者和企业家阐述我国半导体产业政策和发展方向，对先进封装测试技术、特色封测工艺技术、封装测试设备、关键材料、创新与投资等行业热点问题进行研讨。年会期间还为半导体封装、测试、设备与零部件、材料、软件等供应商及服务商提供市场推广平台，上百家企业现场展示其最新产品及技术解决方案。

大咖云集，共话发展大计

工业和信息化部电子信息司集成电路处关子霄博士、国际欧亚科学院院士、中国半导体行业协会副理事长叶甜春先生、中国半导体行业协会副理事长刘源超先生、中国半导体行业协会封测分会荣誉理事长、华天集团董事长肖胜利先生、中国半导体行业协会副理事长、封测分会当值理事长、华天集团副总裁兼华天科技（昆山）电子有限公司总经理肖智轶先生、中国半导体行业协会副理事长、封测分会轮值理事长、长电科技郑力先生、通富微电子股份有限公司总裁石磊先生、中科芯集成电路有限公司电科集团首席科学家、轮值理事长于宗光先生，以及各省市行业协会的代表、知名设计公司、封测厂、第三方独立测试公司、设备与零部件、材料厂、科研机构及高校等单位的代表出席本次年会。

据会务组不完全统计，本次大会吸引了线下2700多名、线上1.2万名产业界人士参与盛会。期间共开展了1场主论坛、3000平米大会展览会和5场分论坛，总计68个专业演讲报告，各位与会人士现场进行了多层次多方位的思考与交流。为期两天的大会展览，与会厂商纷纷展示了各自的最新产品和技术解决方案，形成创新创造的良好局面。

主论坛群英荟萃，共谋封装产业新发展

本届年会主论坛上午由中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅主持，下午由中国半导体行业协会封测分会副秘书长任霞主持。主论坛报告企业来自紫光展锐（上海）科技有限公司、无锡先导集团 VP/无锡光导精密科技有限公司、中科芯集成电路有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、沐曦集成电路（上海）有限公司、华天科技(昆山)电子有限公司、通富微电股份有限公司、深圳市格灵精睿视觉有限公司、日月光/矽品、上海弘快科技有限公司、镁伽科技、深圳市深科达半导体科技有限公司、聚时科技（上海）有限公司 、酷捷干冰设备（上海）有限公司、深圳市腾盛精密装备股份有限公司、长电科技、深圳市大族半导体装备科技有限公司、厦门云天半导体科技有限公司、南京大学。报告嘉宾来自各企业董事长、副总裁、总经理、研发科学家/总监、销售总监等。

徐冬梅 女士 

中国半导体行业协会副秘书长兼 

封测分会秘书长

根据中国半导体行业协会统计，2022年中国集成电路产业销售额为12006.1亿元，同比增长14.8%。其中，设计业销售额5156.2亿元，同比增长14.1%；制造业销售额为3854.8亿元，同比增长21.4%；封装测试业销售额2995.1亿元，同比增长8.4%。

中国半导体行业协会封测分会荣誉理事长、华天集团董事长肖胜利先生在致辞中表示，半导体产业是全球经济发展的重要支撑，封装是一个技术密集高、需要紧跟科技发展步伐的行业，必须要敢于面对挑战，敢于引领变革。本次年会汇聚了半导体封装测试领域的专家、学者、企业家和行业精英，旨在加强交流与合作，共同探讨半导体封装测试技术的发展和市场前景，希望通过这个平台搭建交流桥梁，推动我国半导体封装测试技术的创新与发展。

肖胜利 先生

中国半导体行业协会封测分会荣誉理事长、华天集团董事长

中国半导体行业协会副理事长刘源超先生指出，本次年会以“‘敢’字为先、谋封测产业新发展”为主题，大家共同讨论我国半导体产业政策和发展方向，讨论封装测试产业的发展路径，年会的主题让人感受到了中国半导体产业自信自强的精气神，催人奋进。集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程，半导体产业是创新活动最密集、技术迭代最迅速的产业，已成为支撑未来产业发展的重要推动力。对于中国来说，基于封装的后摩尔路线，用后道成品制造技术来推动集成电路的高性能、高密度发展，也是打破国际封锁、以系统创新克服自身短板的关键路径之一。半导体封装测试作为集成电路产业链的重要一环，在后摩尔时代的重要性正在进一步提升。

刘源超 先生

中国半导体行业协会副理事长

苏州市委常委、昆山市委书记周伟先生，代表昆山市委、市政府向年会开幕表示祝贺，向中国半导体协会及广大企业长期以来对昆山经济社会发展的关心支持表示感谢。周伟表示，封测年会是第一次看到在行业会议上第一个议程是全体起立高唱国歌，这代表了中国半导体协会和封测分会的一种责任感和使命感，国歌响起，大家的精神状态就为之一振，为中国的半导体事业，特别是在座的为半导体事业做出重要贡献的来宾，我们每一位同志都是责任在肩、担当在先，我们的半导体事业尤其是封装测试事业大有希望。本次年会汇聚了众多行业大咖和业界精英，让最前沿的理论知识、最先进的创新技术、最深度的行业洞察在这里交融碰撞、相互激荡，这是对昆山产业优势和发展前景的充分认可。昆山将聚焦在科技创新上取得新突破，积极抢抓智能穿戴、元宇宙等发展机遇，强化协同发展、跨界融合，全力推动产业成群成链。

周伟 先生

苏州市委常委、昆山市委书记

国际欧亚科学院院士、中国半导体行业协会副理事长、集成电路分会理事长叶甜春先生，代表中国集成电路创新联盟，半导体行业协会集成电路分会，江苏半导体协会对本次大会的召开表示热烈祝贺。叶甜春表示，中国集成电路产业的发展，经过近几年硬碰硬的“战争”后，开始寻求新的战略。再全球化的发展，需要路径创新、开辟新的赛道，通过应用创新打造产业新生态。路径创新最近的赛道即为系统封装，靠系统级封装和集成，为半导体的发展找寻新出路。中国半导体行业协会要充分发挥引领作用，面向客户、面向产品、面向行业，进一步强化协同创新，整合全产业链资源，探索产业新路径、构建产业新生态，加快实现高水平科技自立自强，为全面建设社会主义现代化国家提供基础性战略性支撑。

叶甜春 先生

国际欧亚科学院院士、中国半导体行业协会副理事长、集成电路分会理事长

国际欧亚科学院院士，中国半导体行业协会副理事长魏少军教授通过视频献上致辞。魏少军教授表示，随着摩尔定律发展大幅放缓甚至停止演进，封装技术正从传统的配角走向主舞台，从单片集成到多芯片集成，到多元件的集成发展趋势预示着集成电路的发展迈向了一个全新的理念和方向，以CoWoS, InFo-PoP等为代表的2.5D、3D系统集成技术将成为驱动“集成”电路发展的主流技术，未来大有可为。我们应注重在关键点发力、紧要处突破，环环相扣共同推动我国集成电路产业迈上新台阶。

魏少军 教授

国际欧亚科学院院士，中国半导体行业协会副理事长

中国半导体行业协会封测分会当值理事长肖智轶先生作《中国半导体封测产业回顾与展望》为题的开幕报告。报告阐述了世界封测产业发展状况、国内封测产业发展现状、国内封测产业的机遇与挑战以及对未来中国封测产业发展的思考。2022年世界封测产业营收额为816亿美元，较2021年增长5.0%。其中封测代工（OSAT）营收约467.3亿美元，同比增加9.8%，占集成电路封测业总值57.3%。（TOP10封测代工企业中，中国台湾5家（日月光、力成、京元、南茂、欣邦）市占率39.4%；中国大陆4家（长电、通富、华天、智路封测）市占率24.8%，美国1家（安靠）市占率14.1%）。2022年中国集成电路封测业销售收入为2995.1亿元，同比增长8.4%。2013年至2022年，年均复合增长率为11.79%。随着可生成式人工智能、物联网、云计算、大数据、移动互联等应用规模扩大，全球半集成电路周期性调整、国内消费需求回暖，通信基础建设升级等多重因素影响下，预计2023年中国集成电路市场规模将增长2%左右，市场规模达到19300亿元，2023~2025年年均复合增长率将达到5%~7%。

肖智轶 先生

中国半导体行业协会副理事长、封测分会当值理事长、华天集团副总裁兼华天科技（昆山）电子有限公司总经理

中国科学院院士、国家自然科学基金委员会信息科学部主任郝跃先生通过视频，针对《第三代半导体的若干新进展》作报告。报告指出，半导体芯片长期处于大国科技和产业博弈的最前沿，是作为微电子器件领域的重要分支，对物联网、信息产业、武器装备、生物医疗、智能产业的发展具有重要意义。进入本世纪以来，半导体领域科技和应用具有两大主要成就，一是14nm以后的FinFET技术，推动了集成电路的不断发展；二是以氮化镓、碳化硅、氧化镓为代表的第三代（宽禁带）半导体器件技术，有进一步发展超越的趋势。第三代半导体具有优越的功率特性、高频特性、高能效和低损耗等特性，目前已经成为全球大国博弈的焦点。当前，第三代半导体技术发展面临诸多挑战，如高可靠性，要通过半导体器件与材料的产教融合创新研发使其大有作为。在细分领域形成中国真正的产业链，从而推动科技和产业的发展。

郝 跃 先生

中国科学院院士、国家自然科学基金委员会信息科学部主任

为期两天的年会，产业界上下游人士通过产业发展主论坛、专题技术报告、产品现场展示、客户业务洽谈等形式展开活动。大会开幕式与主论坛，众嘉宾分享半导体封测前沿技术与市场趋势、共话芯片产业未来发展大计，推动集成电路产业实现高质量发展。

10月27日举办的《封装测试与工艺设备的创新和机遇》、《封装关键材料的创新与合作》、《汽车电子芯片及功率化合物半导体封装测试技术》、《先进封装和测试技术》、《汉高专场》等五个分论坛，围绕先进封装测试技术、特色封测工艺技术、封装测试设备、关键材料、汽车电子芯片及功率化合物半导体封装测试技术等行业热点问题进行研讨，为产业链企业带来一场技术与市场盛筵。

主论坛群英荟萃，共谋封装产业新发展

年会期间还举办了半导体封装测试展，为上百家半导体封装、测试、设备与零部件、材料、软件等供应商及服务商提供了市场推广平台。本次展会汇聚了国内外半导体封装测试领域的领先企业、专家学者以及行业精英，带来最前沿的技术、最优秀的产品以及最深度的行业洞察。集中展示各类半导体封装测试设备、材料、工艺等最新产品和解决方案。

此次展会还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的专业展会。

本次展会获得了封测产业链上下游众多企业的鼎力支持，封测年会秉承开放包容合作的精神，为业内企业同仁提供了一个技术交流与市场推广的平台。大力创新发展先进封装、测试、材料、设备，维护供应链安全，联动国内企业与与国际厂商开展合规友好的合作，共同推动全球半导体产业的飞跃进步！