展会简介
中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。大会已经在南通、江阴、无锡等地成功举办过二十一届。第二十二届年会由中国半导体行业协会封测分会主办，由中科芯集成电路有限公司承办，于9月24-26日，超2000人相聚一堂，闪耀太湖之畔。中国半导体封装测试技术与市场年会被誉为中国封测行业“第一盛会”，本次活动以“融合创新 协同发展”为主题，通过“会展+”模式，邀请来自中国科学院、国内外半导体封装测试领域的专家学者，以及行业精英共商产业大计，进一步促进产研对接、产需对接、产销对接，推动半导体封装测试产业高质量“芯”发展。
展会概况
01 开幕式：群贤毕至，部署产业未来
集成电路产业作为前瞻性、战略性科技力量之一，其核心技术、生态构建、行业应用等深刻影响发展步伐，而集成电路封装测试是产业链的重要环节，坚持推动科技创新与产业创新深度融合、促进产业全链条全方位提升、打造半导体领域新质生产力发展的创新生态是重点方向。
大会开幕式
► 致辞领导
02 主旨报告：群英荟萃，共谋未来发展
《中国半导体封测产业回顾与展望》
2023年世界封测产业营收额为782亿美元，较2022年下滑了4.2%。其中封测代工（OSAT）营收约405.5亿美元，同比下滑13.2%，占集成电路封测业总值51.9%。（TOP10封测代工企业中，中国台湾5家（日月光、力成、京元、南茂、欣邦）市占率37.7%；中国大陆4家（长电、通富、华天、智路封测）市占率25.9%，美国1家（安靠）市占率14.1%）。
2023年全球IC封测代工TOP10企业营收占比
2023年全球IC封测业市场规模及增长情况
以上数据来源：江苏省半导体行业协会
近6年，中国IC封测业营收在国内IC三业中的占比呈持续下滑趋势，2023年较2017年降低了11个百分点,且增幅也呈下滑趋势。其中，2023年国内本土封测代工（OSAT）整体营收达到1300亿元，同比增长8.3%，占国内封测业总营收44%以上。
2017—2023年我国集成电路封测业占全国集成电路产业收入的比重
2017—2023年我国封测业及封测代工业发展情况
国内封测企业数量超过1300家，相较2022年增加8%，主要分布于长三角、珠三角和中西部地区，其中长三角地区占比达到48%，但大部分本土封测企业体量仍然较小，2023年营收超过10亿元人民币的封测代工企业已达10家。
2023年中国本土封测代工营收超10亿的企业
2023年国内封测企业区域分布情况
中国大陆拥有全球最大的先进封装单一市场，据未来半导体发布的《2024中国先进封装第三方调研报告》。2023年中国大陆先进封装总体营收（本土+外商）达到3115亿元，2024总体营收将达到3619亿元。本土与外商同场竞技，创意与技术交流碰撞。中国先进封装紧追国际巨头，整个半导体产业从上游到下游正携手应对当前挑战，加速推进AI应用在国内的落地。近年AI大模型技术与高算力场景驱动三维集成技术发展迅猛，三维集成的方式能有效地提高芯片整体性能和良率，高带宽存储HBM和CoWoS先进封装技术被广泛应用并加速发展，拉动集成电路装备产业高质量发展。
03 专题论坛：大咖分享，干货满满
专题论坛一：先进封装工艺和测试技术
“先进封装工艺和测试技术”专题论坛，聚焦AI时代下异质异构集成、Chiplet、2.5/3D封装、混合键合、扇出面板级封装、可靠性封装等热门话题，向业界展示半导体产业如何群策群力，成为AI趋势浪潮背后重要的技术基石，助力中国先进封装的产业化浪潮。
专题论坛二：封装关键材料的创新与合作
“封装关键材料的创新与合作"专题论坛，直面大算力芯片、高功率芯片和先进封装所面临的技术难题，来自封装材料产业链上的知名厂家引入粘接材料、浆料、EMC、引线框架、ABF载板、高可靠封装载板以及细分高可靠材料技术方案，助力设计和封装的协同优化组合，共享中国封装市场的合作成果。
专题论坛三：封装和测试工艺设备的创新和机遇
“封装和测试工艺设备的创新和机遇”专题论坛，分享了半导体封装设备、测试设备解决方案、国产设备在先进封装领域的机遇与挑战等热点议题。
专题论坛四：功率及化合物半导体封装测试技术
“功率及化合物半导体封装测试技术”专题论坛，对高可靠塑封技术、国产碳化硅产业的发展、高可靠性陶瓷柱列封装等话题进行探讨。
04 同期举办半导体封装测试展览会
年会同期举办了半导体封装测试展览会，展览共吸引国内100+知名企业参展，展品涵盖半导体技术制造的各个方面，包括设备、设计、材料、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。该展会已成为全球半导体封装测试前沿技术和市场动态的绝佳展示与交流平台，也是国内涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业展览会。
05 观众分析
最具影响力的买家
06 权威媒体报道
本届年会受到全国媒体的持续、广泛关注，有未来半导体、电子与封装、半导体封测年会、半导体产业纵横等20多家行业媒体，以及人民网、新华网、澎湃新闻、无锡滨湖发布、无锡日报等在内的几十家主流媒体参与展会宣传。
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