中国 • 江苏  无锡国际会议中心:2026年05月28-29日 | 距开幕

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叶甜春
叶甜春

中国半导体行业协会副理事长、集成电路分会理事长

刘胜
刘胜

武汉大学 教授

沈亮
沈亮

荣芯半导体有限公司 副总经理

李良松
李良松

江苏启晟微电子科技有限公司 总经理

郭万国
郭万国

北京北方华创微电子装备有限公司  先进封装行业总经理

郭新宇
郭新宇

康姆艾德机械设备(上海)有限公司 中国区总经理

王刚
王刚

中科芯集成电路有限公司 重点实验室微系统集成工艺中心副主任

任颖丹
任颖丹

上海易卜半导体有限公司 市场与销售中心副总经理

余晨娴
余晨娴

江苏元夫半导体科技有限公司 总经理

朱文辉
朱文辉

长沙安牧泉智能科技有限公司 董事长

谢鸿
谢鸿

通富微电子股份有限公司 副总裁

陈万群
陈万群

迈为技术(珠海)有限公司 副总经理兼CTO

张雪娜
张雪娜

深圳市埃芯半导体科技有限公司  董事长

张玉明
张玉明

华天科技  首席科学家


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