中国 • 江苏 无锡国际会议中心:2026年05月28-29日 | 距开幕
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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 副总经理
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奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司 先进封装技术经理
杭州晶通科技有限公司 首席技术官
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珠海硅芯科技有限公司 董事长
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物元半导体技术 ( 青岛 ) 有限公司 营销中心总裁兼董事长助理
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