中国 • 江苏  无锡国际会议中心:2026年05月28-29日 | 距开幕

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刘丰满
刘丰满

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 副总经理

张中
张中

江苏芯德半导体科技股份有限公司 副总经理

张迪
张迪

奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司  先进封装技术经理

王新
王新

杭州晶通科技有限公司  首席技术官

谢建友
谢建友

齐力半导体(绍兴)有限公司 总经理

关博宇
关博宇

Lasertec Corporation SENIOR SELLS ENGINEER

赵毅
赵毅

珠海硅芯科技有限公司 董事长

杨剑宏
杨剑宏

苏州晶方半导体科技股份有限公司 研发部总经理

宋海强
宋海强

物元半导体技术 ( 青岛 ) 有限公司 营销中心总裁兼董事长助理

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