中国 • 江苏  无锡国际会议中心:2026年05月28-29日 | 距开幕

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主论坛—未来半导体生态大会暨CSPT Awards 2026 颁奖
主论坛——iTGV2026-第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛
专题论坛——3D IC与先进封装材料创新合作大会
专题论坛—— 2.5D/3D集成与封装大会
专题论坛——FOPLP 扇出面板级封装合作论坛
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陆海平
陆海平

上海道宜半导体材料有限公司 公司研发总监

胡林政
胡林政

苏州锦艺新材料科技股份有限公司 副总经理兼研发总监

成刚
成刚

无锡湃泰电子材料科技有限公司 应用技术总监

胡彦杰
胡彦杰

铟泰公司 中国区技术经理

王康岩
王康岩

上海贺利氏工业技术材料有限公司 业务开发经理

章健
章健

南京聚鼎芯材科技有限公司 创始人、董事长

费小马
费小马

无锡创达新材料股份有限公司 技术部部长

蒋超
蒋超

杭州之江有机硅化工有限公司 高级研究员

陈永满
陈永满

兴业合金材料集团有限公司 研发经理

谭伟
谭伟

江苏华海诚科新材料股份有限公司 研发经理

张建东
张建东

韦尔通科技股份有限公司 半导体业务技术支持总监

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