2025年10月29日星期三 09:00-09:20

演讲题目：《面向算力互连应用的光电合封技术》

刘丰满，博士，研究员，中科院青促会成员，新加坡国立大学访问学者，曾就职于华进半导体，拥有10余年微电子先进封装研发经验，主要研究方包括2.5D/3D集成技术、光电集成技术及信号完整性技术，先后承担并完成了国家自然科学基金、科技重大专项、高技术攻关等多项研发任务，共发表学术论文50余篇，申请发明专利40余项。