2025年10月29日星期三 11:20-11:40

演讲题目：《打通关键路径：2.5D/3D先进封装EDA平台串联设计与制造协同创新》

英国南安普顿大学博士，师从英国皇家科学院院士（Prof Bashir Hashimi），2008年投身2.5D/3D堆叠芯片设计研究，是当时世界最早期研究前沿芯片架构设计方法的研究团队之一，与IMEC完成3D IC成果验证。深耕三维集成电路设计研发15年，发表多篇国际顶尖论文并获VLSI-SOC国际最佳论文。

现任珠海硅芯科技有限公司的创始人兼首席科学家，承担国家重点研发计划项目，带领团队自研2.5D/3D IC堆叠芯片EDA软件，以后端全流程EDA工具及解决方案推动芯片产业实现关键技术突破。

演讲摘要：

当摩尔定律逼近物理极限，先进封装技术正承载着半导体产业持续增长的核心使命。2.5D/3D芯片架构作为实现堆叠集成的必然路径，在提升性能的同时，也带来了前所未有的挑战。传统2D EDA工具难以应对复杂的垂直堆叠互连、高密度硅通孔(TSV)结构和多物理场仿真等关键问题，而专门针对三维芯片设计的先进封装EDA工具在全球范围内依然稀缺，这已成为制约产业突破的核心瓶颈，并使得设计、制造与封测环节间的协同壁垒日益凸显。

在此背景下，硅芯科技以先进封装EDA技术为战略支点（桥梁），自研3Sheng Integration Platform 堆叠芯片EDA，平台构建五大中心协同优化，并以“芯粒-中介层-封装协同设计”与“性能-成本-可测试性协同优化”双体系联动为核心，不仅填补了从设计到制造的关键工具缺口，更是为产业提供了从2D迈向3D不可或缺的全流程设计解决方案。

硅芯科技致力于以先进封装EDA为桥梁，紧密串联设计与制造封测，助力合作伙伴攻克最具挑战性的2.5D/3D设计难题，共同推动先进封装产业驶入高效、可靠发展的快车道。