2025年10月29日星期三 13:50-14:10

演讲题目：《AI时代下先进封装用无机非金属材料的发展趋势》

胡林政，男，1977 年 2 月生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于西南工学院无机非金属材料专业，本科学历。1999 年 7 月至 2000 年 5 月，担任北京高强混凝土有限公司技术员；2001 年 5 月至 2002 年 5 月，担任苏州大利发贸易有限公司销售工程师；2002 年 6 月至 2009 年 2 月，担任国巨电子（中国）有限公司任工程部 R-Chip 工程部副理；2009 年 3 月至 2010 年 8 月，担任西安康弘新材料科技有限公司制造中心副总经理；2010 年 8 月至 2012 年 3 月，担任厦门柏恩氏电子有限公司制造部前段（生产兼工程）经理工作；2012 年 3 月至 2014年 10 月,担任南京萨特科技发展有限公司研发部总监；2014 年 10 月至 2018 年12 月，担任重庆锦艺研发总监。2018 年 12 月至 2021 年 10 月，历任锦艺有限研发总监、副总经理；2021 年 11 月至今，担任发行人副总经理、研发总监。

演讲摘要：

1、无机非金属材料的核心驱动力市场

2、技术瓶颈及解决方案

3、核心产品及战略布局