2025年10月29日星期三 17:10-17:30

演讲题目：《新阶段先进封装材料的挑战及其解决方案》

张建东，韦尔通科技股份有限公司半导体业务技术支持总监。毕业后一直从事电子材料相关工作，具有20多年的电子组装、半导体封装材料的丰富经验。先后在日月光上海、汉高等企业从事技术工作。

演讲摘要：

超越摩尔定律是现阶段集成电路产业主要的发展线路之一，其采用先进封装技术将模拟、光电、传感等集成在一个系统内，实现系统的性能提升和功能融合。目前先进制程工艺逐渐逼近物理极限，越来越多的厂商开始将研发方向由先前的“如何把芯片变得更小”转换为“如何把芯片封得更小”，先进封装逐渐成为行业发展重点。

底部填充材料通常使用环氧树脂，利用毛细作用原理把树脂涂在器件的边缘让其渗透到器件的底部，然后加热予以固化，实现保护焊点、提高焊点的机械强度和抗各种应力和冲击能力，提高芯片器件可靠性从而提高芯片使用寿命。

韦尔通公司通过其独特的配方设计和专业的生产能力，为先进封装提供了优质的底部填充材料，产品性能完全匹配甚至超越了国外同行，且产品通过国内多家知名OSAT工厂的验证，并成功的实现了量产。