2025年10月29日星期三 14:10-14:30

演讲题目：《新材料 "芯"动力，国产银胶助力半导体封装产业化发展》

成刚，毕业于天津大学，材料学硕士，现担任无锡湃泰电子材料科技有限公司应用技术总监职务。曾就任于汉高半导体材料事业部十数年，历任半导体材料研发化学师，应用技术首席工程师，中国区应用技术总监，中国区销售总监等职。半导体封装材料专家，精通导电银胶、DAF、CDAF、烧结银、Underfill等半导体传统封装和先进封装材料的技术及市场。

演讲摘要：

湃泰PacTite®以帝科DKEM®先进配方化材料技术平台为依托，聚焦金属化与互联技术专长，专注于半导体封装浆料到电子元器件/模组浆料的开发与国产替代，逐步构建并形成了多维电子材料组合，以LED与IC封装银浆为技术及市场突破口，以功率半导体封装用烧结银，烧结铜和钎焊浆料等车规级应用为未来发展方向，赋能多彩互联世界。基于在烧结型导电浆料领域的技术专长，PacTite® DECA400系列高导热银胶，DECA600系列烧结银与PacTite® DK1200系列活性金属钎焊浆料产品组合有望助力帝科湃泰PacTite®形成专有材料、技术和工艺，构建长期可持续的核心竞争力，服务功率半导体产业的全球领先的半导体封装材料整体解决方案供应商。