2025年10月28日星期三 16:10-16:30

演讲题目：《先进封装量检测设备助力超越摩尔定律》

张雪娜博士，中国科学技术大学物理学士、德国马普所硕士博士、斯坦福博士后。张博士曾任职多家国际尖端半导体设备公司，历任科学家、研发负责人及全球产品总监，专业于工艺/器件集成以及半导体镀膜、量测、检测设备的开发、投放、量产导入及全球产品管理等。张博士于2020年创立埃芯半导体，专注于半导体晶圆制造前道量检测设备及解决方案，产品规格匹配国际尖端水准，支持先进逻辑工艺、先进DRAM工艺及先进3D NAND工艺量测。

演讲摘要：

先进封装技术正日益成为超越摩尔定律的关键路径。在这一领域中，量检测设备的创新与应用正从“辅助环节”转变为核心制约因素。创新性地将原本用于芯片制造前道工序的量检测手段引入到封装环节，使得先进封装厂能够实现更高的互联密度与更复杂的异构集成，从而直接助力先进封装厂实现更高的集成良率与可靠性。先进封装的能力边界，正由这些尖端量检测设备的精度与效率所定义。它们通过对每一个关键制程的严格“把关”，确保了异构集成从设计蓝图变为现实，超越摩尔定律的可行路径，为算力持续升级与电子设备微型化注入了全新动力。