2025年10月28日星期二 15:50-16:10

演讲题目：《先进封装关键装备及核心技术突破》

迈为技术（珠海）有限公司 CTO，教授级高工，入选中国科协青年人才托举工程计划、哈尔滨工业大学青年拔尖人才计划、广东省领军人才，长期从事超精密装备设计、机床动力学、流体静压轴承、半导体加工装备和新型显示装备的应用研究，在超精密智能装备领域拥有国际先进技术。曾就职于哈尔滨工业大学、英国Newcastle大学和Huddersfield大学，主持十余项国家及省部级重点研发项目，解决了高端装备领域“卡脖子”关键技术问题，实现多台套半导体装备的国产化，主编中英专著2部，参编3部，授权专利90余项，发表学术论文100余篇，其中SCI检索论文60余篇。荣获黑龙江省科学技术奖、国际先进制造技术杂志年度最佳论文奖、国际先进工程领域关键科技进展论文奖等。

演讲摘要：

迈为技术（珠海）有限公司专注于先进封装半导体装备领域，致力于为高密度互连、晶圆级封装和异质集成提供创新解决方案。公司凭借超精密运动控制和智能工艺系统等核心技术，可实现2.5D/3D IC封装、扇出型晶圆级封装(FOWLP)装备和工艺解决方案。产品线覆盖传统和新兴封装架构，有效解决良率、吞吐量和多材料加工等产业痛点。迈为正加速高端封装装备的国产化进程，为人工智能、高性能计算和先进存储等应用提供关键设备支持，助力中国半导体产业链自主可控。