2025年10月29日星期三 09:20-09:40

演讲题目：《高性能先进封装发展以及芯德科技全方位技术解决方案》

高级工程师，安格利亚鲁斯金大学工商管理硕士，从事集成电路先进封装测试技术工作超过20年，申请并授权18项高端封装相关专利，其中发明5项，实用新型13项，重要期刊论文9篇，其中包括ICEPT收录2篇，国家集成电路02专项《晶圆级高密度再布线封装技术开发以及产业化》客户应用端验证负责人，德州仪器全球技术委员会任职资深成员(TMTS)、德州仪器中高端封装战略选择技术核心成员、获得无锡市 2020 年度太湖计划高级技术经营管理人才(集成电路领域)，中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地专家委员会专家，南京师范大学电气与自动化工程学院讲座教授，所著“Sidewall Protection for Wafer Level Chip Scale Package”获评为2018年度德州仪器全球技术论文。

演讲摘要：

随着人工智能、大数据、5G通讯及智能制造等前沿技术的飞速发展与广泛应用，高性能先进封装技术已成为推动多个行业进步的关键力量。特别是在高性能计算（HPC）领域，高性能2.5D/3D封装技术的创新引领了高性能计算芯片的新一轮变革，还通过Die-to-Die连接以及高密度SiP（系统级封装）技术，为逻辑、模拟、射频、功率、光学及传感等多种类型的小芯片提供了高效的异质集成解决方案，极大地促进了芯片功能的集成化与性能的飞跃。芯德科技作为一家专注于先进封装领域的公司，经过数年的深耕细作，已在研发与产业化道路上取得了显著成就。2023年公司推出了CAPiC技术平台，为客户量身定制了一系列高端封装解决方案，涵盖了从多密度维度扇出型封装到基于有机及硅基材料的先进转接板方案，再到高密度桥接技术等前沿应用，全方位满足了市场对于高性能、高集成度封装解决方案的迫切需求。