2025年10月29日星期三 11:40-12:00

演讲题目：《晶圆级封装技术的多维拓展之路》

博士学位。现任晶方半导体研发部总经理。从事半导体封装技术和晶圆级光学微纳制造的研发、 市场应用与产业链推广。 担任江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所理事，苏州大学产业教授，入选苏州市科技专家库，曾作为项目技术负责人承担国家科技02专项，牵头承担国家重点开发计划-智能传感器专项，MEMS传感器芯片先进封装测试平台项目；主导过江苏省战略性新兴产业发展项目、 江苏省知识产权战略推进计划项目、苏州市知识产权高价值等项目，迄今为止获批国内专利20项， 其中11项发明专利。