2025年10月29日星期三 13:30-13:50

演讲题目：《先进封装用环氧塑封料解决方案》

陆海平2003年毕业于南京理工大学，化学工艺专业。现担任道宜半导体材料有限公司研发总监职务。大学毕业后，曾先后从事半导体封装及环氧塑封料研发工作，拥有20多年的环氧塑封料开发经验。 主要从事高端环氧塑封料的研究开发和产品改性工作，对象产品包括MUF，高导热，指纹识别，compression Mold用EMC等; 为应对EMC的不同的需要，对要求的韧性，接合力，流变性，低应力等特性有相应的解决方案。

演讲摘要：

报告介绍了上海道宜半导体材料有限公司的产品系列，分框架用，基板用，SiC模组用环氧塑封料。

分别介绍了这三大类环氧塑封料面临的问题点，问题的产生的机理以及相应的解决方案。如对于可靠性问题，主要是通过接合力，低应力，低吸水率，低离子含量来进行优化。