2025年10月29日星期三 15:30-15:50

演讲题目：《聚焦高性能封装材料整体性方案》

演讲人深耕电子材料及半导体封装材料领域二十五年，具有广泛的材料应用背景，丰富的市场和材料企业的管理经验，是国内少数在先进封装材料“技术-市场-产业化”全链条具备领导与实操能力的技术型企业家。长期致力于各类高端电子胶黏剂、底部填充材料（Underfill）、DAF膜、高导热材料，先进封装液态塑封料等关键材料的国产化突破，取得多项成果转化落地。

演讲人主导完成多个关键封装材料在中国市场的本地化开发与应用导入，技术路线全面覆盖传统到先进封装，高性能装片固晶胶到倒装及Wafer lever底部填充胶、2.5D封装液态塑封料LMC，DAF膜等，深谙材料配方设计与工艺适配要点。通过多年技术管理与市场拓展，积累了对行业发展趋势的精准把握与全球技术资源的整合能力。

演讲摘要：

聚鼎芯材自主开发的产品全面覆盖传统封装和先进封装，着重在第三代半导体，6G，EV电动汽车，存储器，HBM，异构封装等革命性领域开创了相当完整的产品应用矩阵式覆盖。

产品布局全面覆盖各类封装形式所需材料，包括胶材、DAF胶膜、underfill底填、LMC液态塑封料等，自主开发产品全面覆盖传统封装和先进封装领域，具体涵盖芯片装片胶导电胶全系列、第III代半导体纳米银烧结胶、DRAM存储器Print BOC胶、摄像头Active Alignment胶，以及芯片堆叠封装DAF、FOW、FOD膜、高算力高导热DAF膜、先进封装倒装芯片Flipchip underfill、2.5D/HDFO晶圆级underfill、LMC liquid compression molding液态塑封料、HBM用LCMUF liquid compression molding underfill液态塑封底填等。