2025年10月29日星期三 16:10-16:30

演讲题目：《半导体先进封装材料解决方案》

蒋超，杭州之江有机硅化工有限公司高级研究员，博士毕业于浙江大学化工学院。现从事半导体固晶胶、LED有机硅封装胶、Underfill胶等胶粘剂产品的开发，发表SCI学术论文数篇，授权国内发明专利十余件。

演讲摘要：

杭州之江有机硅化工有限公司作为中国胶粘剂与有机硅行业的领军企业，凭借深厚的材料研发实力与创新精神，现已成功拓展至高附加值半导体封装领域。我们专注于提供高可靠性的半导体封装材料解决方案，包括高性能固晶胶（DAP，涵盖导电、高导热、绝缘系列，导热系数最高可达350W/m·K，满足严苛车规要求）、先进的固晶胶膜（DAF）、传感器用胶（MEMS）以及环氧底填胶等。这些材料广泛应用于IC芯片封装、功率器件、存储芯片、5G通信模块、ADAS传感器及MEMS器件等关键场景，致力于解决封装环节的“卡脖子”可靠性问题（如高耐热、高导热、耐极端温度循环），助力中国半导体产业封装技术的国产化突破与创新发展。