2025年10月29日星期三 16:30-16:50

演讲题目：《引线框架发展趋势及高性能铜合金解决方案》

陈永满，材料学博士，兴业合金研发经理，8年铜合金开发及应用研究，团队与多家引线框架头部企业建立战略合作。

演讲摘要：

半导体技术的双轨演进正对封装材料提出极致要求，在引线框架生产的价值链条中，铜合金带材绝非仅仅是原材料，它是决定生产工艺窗口、最终产品良率及长期可靠性的基石性因素。本演讲将采用独特的“逆向分析”视角，深入阐述铜合金如何系统性影响下游生态。