2025年10月29日星期三 16:50-17:10

演讲题目：《国产环氧塑封料的发展现状及机遇》

谭伟，湖南大学硕士，高级工程师，江苏华海诚科新材料股份有限公司研发部经理，在电子封装材料--环氧塑封料领域深耕二十年，精通环氧塑封料从研发、生产、分析测试及应用全过程。江苏省“333高层次人才培养工程”培养对象、江苏省“六大人才高峰”高层次人才培养人选、苏北发展急需人才专项计划引进人才、“521高层次人才培养工程”培养对象，先后获江苏省十大科技创新成果奖、江苏省五一劳动奖章、市特殊津贴专家、市劳动模范、市五一劳动奖章、市科技创新先进个人、市优秀科技人才等荣誉称号。发明专利50多项，发表学术论文40多篇。

演讲摘要：

国产环氧塑封料正处于技术突破与市场扩张的关键期。近年来，受益于5G通信、新能源汽车、智能制造等新兴产业的崛起，行业规模持续扩大，2024年市场规模已突破百亿元，预计未来五年年均增速达8%-10%。技术层面，国内企业已实现从传统封装向先进封装的跨越，华海诚科等龙头企业在QFN、BGA、FOWLP等高端领域取得突破，产品性能达国际先进水平，部分材料实现国产替代。汽车电子与新能源成为核心增长引擎，新能源汽车对高可靠性、耐温性材料的需求激增，推动车规级无硫EMC等高端产品加速落地。随着全球半导体产业链区域化布局深化，国产环氧塑封料有望通过技术迭代与产能扩张，实现从“材料大国”向“材料强国”的跨越。