2025年10月28日星期二 14:30-14:50

《先进封装构筑 AI 底座》

朱文辉，国家科技重大专项02专项总体专家组专家、中南大学“千人”特聘教授、长沙安牧泉智能科技有限公司董事长、总经理。

欧洲自然科学院外籍院士、俄罗斯自然科学院外籍院士、“国家特聘”专家，国家重点基础研究计划（973）的首席科学家,科技部国家重点研发计划专家库专家及国家科技部、教育部、工信部、发改委、湖南省和广东省等多类项目评审专家。

⻓期从事微纳电⼦三维集成、 封装与测试、 原⼦分⼦制造的研究，主持国家重点基础研究项⽬(973)1 项、 国家重⼤科技专项项⽬/课题4项、国家⾃然科学基⾦和国家863计划各1项、湖南省及长沙市揭榜挂帅项目多项；先后在英飞凌、UTAC、天水华天等国际、国内领先的半导体和封装公司担任总工程师、总经理等职，在⾏业权威 SCI 期刊以第⼀作者/通讯作者发表⽂章近250篇，专著2本，获中国等发明专利授权近120项，获中国侨界贡献奖一等奖等各类奖项51项。

演讲摘要：

在人工智能算力呈指数级增长的今天，传统的芯片制造模式面临“功耗墙”、“存储墙”与“成本墙”的严峻挑战。单纯依靠工艺制程微缩已难以满足AI对高性能、高能效与高集成度的极致追求。正是在这一背景下，先进封装技术从幕后走向台前，成为构筑AI算力底座的关键支柱与创新焦点。

本演讲将阐释，先进封装技术如何通过高密度互联、异构集成等手段，成为超越制程限制、提升AI算力密度的关键。核心论点在于，它通过“超越摩尔定律”的路径，将多个异构计算单元（如CPU、GPU、NPU）与高带宽内存（HBM）等进行有效集成，实现灵活性与成本效益的完美平衡。

先进封装，不仅是连接与保护芯片的物理载体，更是决定AI系统整体性能、功耗和可靠性的架构核心。展望未来，随着硅光互连、芯粒生态的成熟，先进封装将继续深化其作为AI基础设施的角色，为下一代通用人工智能的突破奠定坚实的物理基石。