2025年10月28日星期二 15:30-15:50

演讲题目：《先进封装的动态和发展趋势》

谢鸿, 通富微电股份有限公司副总经理，工程中心总经理。毕业于清华大学工程力学系本科和硕士和美国科罗拉多大学博尔德分校机械工程博士。谢博士有二十八年的封装业界经验。在英特尔，FCI，歌尔微电子, 通富微电担任过各种技术和管理的职务。他主导和参与与了种类繁多的封装技术和产品的开发和生产。应用领域包括CPU，存储器，通讯和消费类产品。谢博士是IEEE 的senior member。拥有35项美国专利。在IEEE，ASME杂志上发表了十多篇技术文章。