2025年10月29日星期三 12:00-12:20

演讲题目：《后摩尔时代的 3D 集成制造》

宋海强职业轨迹

• 2013: 2013年山大微电子硕士毕业

• 2013-2015：索尼日本DSP芯片应用研发

• 2015-2019：Skywork射频芯片研发设计

• 2019-2022：歌尔微电子供应链管理负责人

• 2022-2024：立讯精密先进封装BU商务负责人（昆山+越南双基地）

• 2024.9至今：物元半导体营销中心负责人